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지반 신기술

제목

[제14호]단일자유면 터널발파에서의 분착식 다단발파공법

작성자
관리자
작성일
2000.11.06
첨부파일1
조회수
1199
내용

■ 기술개발자 : 선경건설(주) ■ 주 소 : 서울시 종로구 관훈동 192-18 (Tel 02-3700-7496) ■ 보호 기간 : 3년 (1994. 12. 29), 3년 (1997. 12. 29) 1-1. 신기술의 요약 본 신기술은 각도천공과 수평천공의 장점을 이용하여 주변 암반의 손상을 억제하며 발파효율을 극대화시키는 등 기존공법보다 안전하고 경제적인 방법으로서 신발파공법의 개발 방향을 설정하여 천공이 쉽고 천공시간이 단축되는 방향, 버력의 비산이 짧아 주변시설물의 파손을 억제할 수 있으며 적당한 크기로 발파되어 버력 처리가 용이한 방향, 단위당 발파효율(진행장/천공장)을 극대화 시킬 수 있는 방향, 막장과 주변암반의 손상이 적어 보강시간 단축과 낙반사고를 미연에 방지할 수 있는 방향으로 발파가 가능하며, 단위 ㎥ 당 화약류의 소비가 감량되며 굴진전체 시간이 단축되어 굴진작업을 총체적으로 개선시켜 국내외의 각종 터널 및 지하공간 건설공사에 활용할 수 있는 공법이다.

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