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지반 신기술

제목

[제82호]받침대를 이용한 토사층 터널공법

작성자
관리자
작성일
2000.11.06
첨부파일1
조회수
760
내용

■ 기술개발자 : (주)반석건설, (주)대우 ■ 주 소 : 부산광역시 금정구 구서동 1033-2번지 (Tel 0523-387-8835) 서울시 중구 남대문5가 541번지 ■ 보호 기간 : 5년 (1997. 12. 6) 1-1. 신기술의 요약 본 신기술은 1차 복공시 발생하기 쉬운 침하문제를 1차 복공재로 세그멘트나 토류판이 아닌 칼날부분의 선단패널과 동등한 체적을 가진 복공재(후단패널)를 이용, 선·후단의 연속성을 유지하여 전체를 일체화시키므로써 침하를 최소화할 수 있으며, 공법의 특성상 50m 내외의 시공구간에서 경제적이고 효율성이 높으므로 도로나 철도횡단 및 연약지반에서 시공이 적합한 공법이다.

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