지반 신기술
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내용
■ 기술개발자 : 무진특수개발㈜ ■ 주 소 : 서울시 성동구 성수동 1가 656-435 1-1 신기술의 요약 본 신기술은 전기뇌관의 지발시차와 다단식 발파기 회로초시를 조합시켜 다단 단차로 전기뇌관을 기폭시키는 터널발파 공법으로 발파진동 및 소음의 저감은 물론 1회 발파로 전단면 또는 상·하 반단면 터널을 굴착할 수 있는 터널발파 공법이다. 본 공법은 기존 발파에서 지발뇌관의 시차한계를 보완하여 지발당 장약량을 감소시킴으로서 진동 및 소음이 저감되고, 원지반 손상을 최소화할 수 있으며 분할발파에 비하여 조업시간의 단축 및 안전성을 확보할 수 있는 터널발파공법이다.
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